El conector WaferLevelPackage (WLP), también conocido como WaferLevelChipScalePackage (WLCSP), es una tecnología avanzada de empaquetado de circuitos integrados que se utiliza directamente sobre obleas de silicio (wafer). Esta tecnología difiere de los métodos tradicionales de empaquetado de un solo chip. Permite realizar el empaquetado del chip al final del proceso de fabricación de la oblea, en lugar de realizarlo después de cortar la oblea en chips individuales.

Las características del WLCSP incluyen:

• Tamaño pequeño y ligero: Dado que el empaquetado se realiza directamente sobre la oblea, el tamaño del producto final es muy cercano al tamaño del chip desnudo, lo que hace que el empaquetado final sea muy compacto y ligero.

• Alto rendimiento: El WLCSP puede ofrecer un mejor rendimiento eléctrico, especialmente en aplicaciones de alta frecuencia, porque reduce materiales y pasos adicionales de empaquetado.

• Gestión térmica: Este tipo de empaquetado ayuda a disipar el calor de manera más eficiente.

• Rentabilidad: El WLCSP puede reducir los costos generales de fabricación, ya que ahorra el proceso de empaquetado de chips individuales.

• Uso extendido: Esta tecnología se utiliza ampliamente en productos electrónicos pequeños y de alto rendimiento, como teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles.

Sin embargo, el WLCSP también presenta algunos desafíos, como mayores requisitos de precisión para el corte de la oblea y el ensamblaje de chips, así como requisitos especiales para los materiales de empaquetado. A pesar de ello, debido a sus ventajas de tamaño y rendimiento, el WLCSP sigue siendo una opción cada vez más popular en dispositivos electrónicos de gama alta.